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iFixit 分享了全新 13 英寸 M1 MacBook Pro 和 MacBook Air 的拆解。外观方面，MacBook Pro 和 MacBook Air 与上一代产品相同，内部除了升级 M1 芯片外，大部分设计也与上一代产品保持相同。当然，新款 MacBook Air 最大的不同是没有散热风扇。下图左侧是 2020 初 MacBook Air，右侧为 M1 MacBook Air。

全新 M1 MacBook Air 以及被动散热机构。

M1 MacBook Pro 与旧款 MacBook Pro 的内部几乎相同，下图中左侧是 Intel MacBook Pro，右侧是 M1MacBook Pro。

M1 MacBook Pro 的散热机构与 Intel 版版相似，都是与芯片接触的铜片、热管以及风扇。

M1 MacBook Pro 的风扇与 Intel MacBook Pro 的也基本相同。

这就是全新 M1 芯片。M1 芯片采用最先进的 5nm 工艺，与新款 iPhone 上的 A14 仿生相同。下图是 13 寸 M1 MacBook Pro 主板的正面与反面。

全新 M1 芯片集成了 8GB（2 颗 4GB），SK 海力士 LPDDR4X 内存。这就是苹果宣传的统一内存。

M1 Mac 主板上的芯片包括：

上图是 M1 MacBook Pro 主板，下图是  M1 MacBook Air 主板

苹果 M1 SoC
两颗 海力士 4GB LPDDR4X 4266 MHz 运行内存
Intel JHL8040R 雷雳芯片
西部数据 SDRGJHI4 – 128GB 闪存（2 颗）
苹果  1096 & 1097—可能是电源管理芯片
德州仪器 CD3217B12 USB 和电源输出芯片
苹果 USI 339S00758— WiFi 6 和蓝牙 5.0 模块
Winbond Q64JWUU10 —64Mb 序列闪存
Renesas 501CR0B
Intersil 9240H1
美国国家半导体公司 4881A07
Siliconix 7655 40A 电池 MOSFET

M1 Mac 已经没有了 T2 芯片

Jerrys 发表于 20-11-21 17:00是台灣企業, 不是中国台湾.

憨憨，钓鱼岛是中国的，台湾也是中国的。

Jerrys 发表于 20-11-21 17:00是台灣企業, 不是中国台湾.

你滚一边去，台湾是中国的

Jerrys 发表于 20-11-21 17:00是台灣企業, 不是中国台湾.

哪里冒出来的台独分子

终于换掉了龟速的铠侠ssd

等 14的

坐等16寸

为啥air的主板比pro小这么多，除了touchbar的芯片还少了啥吗？

这么多半导体芯片，就一个是中国台湾企业，其他都是国外的，中国的未来科技还是太薄弱了。

亮子DHL 发表于 20-11-20 16:17为啥air的主板比pro小这么多，除了touchbar的芯片还少了啥吗？

少了散热风扇。